在恶劣环境中使用的温度传感器面临着生存的众多威胁。故障通常由外力驱动，包括热和机械冲击，振动，湿度，腐蚀，辐射和动态热压循环。受这些环境影响的温度传感器最终会失效，但它们如何处理其寿命期间的条件取决于它们的制造方式。
早期的工程设计和分析可以显着提高温度传感器的预期寿命，并产生理想的温度传感器设计。然而，许多企业发现温度传感器的设计越来越困难，因为：
      缺乏内部温度传感器开发和异国情调的材料专业常识
      模拟电气工程师短缺
      由于先进的产品设计，环境运行条件越来越恶劣
      法规要求
      物联网（IoT）运动正在激增地使用温度传感器来检测，管理和控制复杂的过程
重点讲解关于避免温度传感器故障的4个区域：
      1、最终用途应用分析
      2、设计和材料选择
      3、制造与供应链
      4、项目实行和法规遵从
      1、最终用途应用分析：
实现可靠的温度传感器设计需要全面了解目标使用应用，包括：
      宏观和微观位置; 靠近其他物体和表面
      过程和设备接口以及要遇到的物质阶段
      安装，设置，操作和维护条件和约束
      支撑文档以满足产品，项目和供应商质量要求
      所有外部因素都会导致温度传感器老化
      温度传感器是无源元件，在恶劣环境下工作时会降级。通常，对这些应用要求的审查将排除使用现成的温度传感器，因为它们将在短时间内被破坏。在工程分析阶段，了解温度传感器设计的使用和应用要求至关重要。
2、设计和材料选择：
      温度传感器系统中的材料质量对其在特定恶劣环境中的寿命具有巨大影响。在充分了解应用之后，应进行以下工程分析以设计理想的温度传感器：
      定义关键温度传感器设计参数以实现应用性能目标
      定义温度传感器元件布局和包装以保护温度传感器
      识别和选择材料并确保材料性能等级适合应用操作环境条件
      模型材料接口可最大限度地减少热膨胀和滞后问题
      确保所有设备和应用接口的适合性和公差
      这些步骤中的每一步都是密切相关的，并且可能需要多次迭代才能达到理想的设计。指定材料和设计理想的温度传感器对项目的成功至关重要; 能够始终如一地提供定制温度传感器是整个温度传感器系统选择中另一个被忽视的因素。
3、制造与供应链分析：
      当应用需要持续，可持续的温度传感器供应时，不一致的制造可能成为温度传感器故障的主要根本原因。在工程分析阶段的早期，理想的温度传感器设计应转化为需要测量和控制的关键制造参数。此阶段还应包括校准方法的定义，以确保温度传感器的性能与最终用途应用的要求相匹配。最后，应对供应链进行审查，以确保材料采购符合可追溯性和质量要求。此审核还应用于定义与计划项目和/或工厂消耗模式最匹配的库存策略。
4、项目实行和法规遵从性：
      有关温度传感器使用的法规因市场而异。遵守这些规定可能会妨碍使用一些现成的温度传感器。不合规可能导致温度传感器故障并具有负面安全性和法律后果。应在工程分析阶段的早期分析法规遵从性，以确定其对整个项目进度的影响。这包括了解对文档，设计控制，质量控制，制造控制，供应商控制，材料可追溯性和历史保留要求的所有方面的监管影响。
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